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在SMT贴片加工中，焊接是一项要求较高的工艺流程，容易出现各种小问题，如果不能好好解决，也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说，这是一个与焊接接头的相关的问题，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，沈阳SMT贴片加工，这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，增加焊料的负担，损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又该如何控制减少呢？
在焊接过程中，形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2，13)。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低，粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，SMT贴片加工厂家，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好，必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。
2、在smt加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起，特别是长发的女士，更应该注意这一点，SMT贴片加工供应商，进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。
3、有些员工手汗大的应该戴上手套，避免发生触电事故。
4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，避免松脱、损坏和伤害。
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